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LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC封測訂單到位，加上非蘋陣營擴大採用整合觸控功能驅動IC（TDDI）後，頎邦順利拿下封測新訂單，推升5月合併營收月增23.4％達14.20億元，優於市場預期。法人看好頎邦第2季營運逐月轉旺，獲利將較首季倍增。

今年第1季大陸中低階Android陣營智慧型手機出貨轉旺，但因蘋果iPhone進入庫存調整期，電視面板廠對回補零組件庫存態度保守，因此，頎邦第1季合併營收季減5.3％達37.34億元，提列匯兌損失後，第1季歸屬母公司稅後淨利2.01億元，每股淨利0.31元，低於市

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場預期。

在以電視面板為主的大尺寸LCD驅動IC封測接單部分，雖然液晶電視出貨量成長動能趨緩，但4K2K超高畫質電視在今年的市場滲透率正在快速提升。由於同一尺寸的4K2K電視面板所需採用的LCD驅動IC數量，是傳統FullHD面板的2～3倍，且下半年有巴西奧運及歐洲世界盃等運動盛會，預期會帶動4K2K電視銷售，所以頎邦近期大尺寸LCD驅動IC封測接單續成長，薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率已接近滿載。

頎邦4月營運表現不佳，但5月來接單明顯轉強。頎邦公告5月合併營收月增23.4％達14.20億元，表現優於市場預期，累計前5個月營收63.05億元，與去年同期相較下跌幅度縮小至12.7％。法人看好頎邦第2季營收逐月拉升，單季營收應可站上40億元，稅後淨利可望較第1季出現倍增。頎邦不評論法人預估財務數字。

在智慧型手機及平板電腦為主的中小尺寸LCD驅動IC封測接單部分，頎邦持續受惠於大陸中低階智慧型手機需求強勁，及韓系手機廠三星及樂金開始在高階機種導入TDDI晶片，而蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC自5月後開始拉貨，所以帶動頎邦晶圓植金凸塊（gold bump）及玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率明顯提升。

工商時報【涂志豪╱台

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北報導】

法人表示，頎邦5月營收見到明顯彈升，6月營收將維持成長，第2季合併營收應可順利站上40億元大關，獲利也將較上季倍增，而第3季進入美系手機大廠及電視面板廠的零組件備貨旺季，頎邦產能利用率將明顯

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回升並推升毛利率成長，今年營運最壞情況已經過去。

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